미국 정부가 우리나라와 미국·일본·대만 4개국 간 반도체 공급망 문제 대응을 위한 이른바 '칩4 동맹' 회의를 추진하는 것과 관련해 정부는 "결정된 바 없다"고 밝혔다.

외교부는 이날 "미국과는 다양한 채널을 통해 반도체 협력을 강화하는 방안에 대해 논의 중"이라며 이같이 전했다.

워싱턴 소식통에 따르면 미국 정부는 최근 우리 정부에 자국과 한국, 대만, 일본 4개국 반도체 협력 확대를 위한 '칩4' 규합 의지를 밝히고 오는 8월 말까지 회의를 하자고 제안했다. 미국 정부는 반도체 공급망 문제를 국가 안보 사안으로 보고 있다.

외교부는 "미국은 작년 6월 발표된 미 행정부의 공급망 100일 검토 보고서 등에서 반도체 분야에서 파트너십이 중요하다는 입장을 계속 강조해 왔다"고 설명했다.

우리 정부는 참석 여부를 고심 중이다. 자칫 '칩4' 규합이 바이든 행정부의 인도·태평양 지역 대중국 견제 행보 일환으로 보일 수 있다는 점에서다. 특히 미국과 중국이 최근 더욱 신경전을 펼쳐 온 대만이 '칩4'에 포함된다는 점에서 중국 정부의 반발을 살 여지가 있다.

반면 '칩4'에 참석할 경우 일본 정부와의 반도체 소재 수출 갈등 등 상황이 재현될 경우 다자적으로 협의할 수 있는 채널이 생긴다는 점에서 긍정적인 측면도 있다.

이와 관련해 외교부는 "(중국의 보복 예상 여부) 가정적인 상황에 대해 답변하기 어려움을 양해 바란다"고 전했다.